从PBC市场的产品产值来看，FPC(柔性电路板)的比重近年来增长迅速，这与目前电子产品的发展方向有关。如今，电子产品不断追求轻巧、轻便、美观、可靠。FPC完全可以满足电子产品的高密度、小型化和高可靠性的要求。因此，近年来，FPC产品已广泛应用于几乎所有高科技电子产品，包括汽车电子、通信行业、消费电子、航空航天军工和工业控制医疗。其实可以说，PCB产值的稳步增长是由FPC产值的增长带动的。

           FPC有明显的优势。FPC板在灵活性、体积减小、重量减轻、附着一致性、可靠性增加、电气参数设计可控性、材料可选择使用、成本低等方面具有明显优势。

           高科技产品的升级离不开电路板的创新和技术的进步，而FPC产品的开发已经成为最重要的一环。如今，FPC产品已成为黑科技电子产品中最具成长性、最重要的部分，对印刷电路板产品的需求也将不断增加。

           这是因为FPC可以在一个连续的基础上生产电路，这个过程从层板卷材开始，可以直接生产成品板。通常，由于基材的耐热性有限，柔性印刷电路的焊接更为重要。手工焊接需要有足够的经验，如果可能的话，应该使用波峰焊接。

           1)聚酰亚胺具有吸湿性，焊接前电路必须烘烤(250°F中持续1h)。

           2)焊盘应放置在大型导体区域，如接地层、电源层或散热器上，减小散热区域，如图所示。这限制了散热，使焊接更加容易。

           3)在密集场所手工焊接引脚时，不要连续焊接邻近的引脚，往返移动焊接，以免局部过热。

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