FPC的生产过程基本上与刚性板的生产过程相似。对于一些操作，层板的柔性需要不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印刷电路板采用负方法。但在柔性层板的机械加工和同轴处理过程中出现了一些困难，一个主要问题是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材，因此在蚀刻期间，柔性层压板的传输需要使用刚性支架。

             在生产过程中，FPC的处理和清洗比处理刚性板更重要。不正确的清洗和违反规程的操作可能会导致产品制造失败。这是由柔性印刷电路使用的材料的敏感性决定的，在制造过程中柔性印刷电路发挥着重要作用。基板受到烤蜡、层压、电镀等机械压力的影响，铜箔也容易受到敲击、凹痕的影响，延长部分确保了最大的柔软性。铜箔的机械损伤或加工硬化会减少电路的柔软寿命。

             在制作过程中，FPC单面电路至少需要清洗3次，但多基板因其复杂性需要清洗3~6次。相比之下，刚性多层印刷电路板可能需要相同数量的清洁次数，但清洁过程不同，清洁柔性材料时需要更加小心。即使在清洗过程中受到极轻的压力，柔性材料的空间稳定性也会受到影响，拉伸面板取决于压力的偏向。柔性印刷电路板的化学清洗要注意环境保护。清洗过程包括碱性染浴、彻底清洗、微蚀和最后清洗。

             FPC柔性板的孔一般采用冲孔，加工成本提高。打孔也是可以的，但是这个需要专门调整打孔参数，从而获得无污染的孔壁。钻孔后，用超声波搅拌的水清洗机去除钻孔污垢。

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