连接器是手机中最重要的设备之一，平均每部手机有8个连接器。随着手机市场的发展不断提高。移动连接器市场将继续上升。受手5G机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为：低高度,小pitch,多功能,良好的电磁兼容性,标准化和定制化并存。手机绝大部分的售后质量问题也大多与连接器相关。手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在5～9个之间，产品种类可以分为内部的fpc连接器及板对板连接器、外部连接的i/o连接器，以及电池、sim卡连接器等”。

            FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路的连接，目前以0.4mmpitch产品为主，0.3mmpitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件的合而为一，并一同整合在手机或其LCD模组的框架上。

            手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mm pitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小，后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时btb的高度也逐渐降低至0.9mm。I/O连接器I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。电池连接器电池连接器可分为弹片式和闸刀式。手机连接器的技术趋势主要为小型化,新电池界面,低接触阻抗和高连接可靠性。

            大众现在关注手机加载速度的问题，选择接插元件原料成为关键。由轻，薄，柔性，高密度成为一个重要的因素，和更好的导电性，摄影机器，以确保通话质量。许多厂商的连接器都采用铜合金和锡制造，以减少污染、适应无铅化技术发展的需求。另外，根据连接方式的不同，应用材料也会发生相应地改变，采用压接技术时，可以应用PBT塑料;需要进行表面贴装时，则采用能承受280度高温的LCP材料;相信还会有不少新技术新工艺会进一步满足手机连接器制造的新要求。

            在FPC连接器方面，目前0.5mm及0.3mm脚距的连接器需求倍增，0.9mm及0.85mm高度连接器的需求量强劲逐渐成为市场主流。细线同轴连接器的发展趋势目前是以0.4m脚距为主，而现在已发展出高仅1.4m的连接器，由于近年来手机上照相功能的广泛运用，对基板及液晶部分的连接比折叠式手机更为覆杂，同轴连接器需求可期。另外，从元器件供应商的角度来看，手机向大屏幕、双摄像头方向演变。同时，手机有两个内置天线，由于折叠机相对较小，接收天线放置在I/O下面，容易阻塞信号的接收，因此需要特殊的接收天线来保证性能。对于高端移动电话，连接系统要求高可靠性，尤其是在电子集成。为了满足手机拍照功能，还在里面放了一些SP卡整合。

            由于尺寸较小和具有灵活性，FFC连接器已经在办公设备和家用电器中得到更多的使用。各种消费电子产品和相关的LCD部件，仍然是FPC/FFC连接器最重要的应用，随着5G日益流行，手机产业也是其一大市场，除此之外，其应用范围还已扩展到工业领域，如仪表、汽车电子、医疗设备和军用器材等，来自新兴应用的需求日益增加，将推动该产业以每年8-10%的速度增长。

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