电镀技术是连接器行业的顶尖技术之一。有时我们羡慕一家大型国际工厂生产的连接器，因为它的外观很好。这不是从外观上衡量产品质量的简单方法。在当今世界，好的产品还包括舒适美观的外观。我们要谈的电镀技术不仅体现在连接器的外观上，而且是相关机电性能的重要技术支撑。

            贵金属终镀是指贵金属覆盖在底面上，底面通常是镍。一般的连接器镀层厚度： 15~50u金，50~100u镍。最常用的贵金属镀有金，钯，和它们的合金。它们是惰性的，本身没有膜层。因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。我们应该考虑如何保持终端表面的“高贵”，不受污染、基体扩散、终端腐蚀等外部因素的影响。

            金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。事实上，在任何环境中都能保护腐蚀。由于这些优点，金是连接器中要求高可靠性的主要电镀件，但金的成本很高。

            贵金属是钯，金具有高电阻，低传热性和耐腐蚀性差，耐磨耗性，但相比具有优势。一般采用钯镍合金(80~20)应用于连接器的接线柱中(POST)。

            基本概念金属电沉积简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。

            目的电镀由改变固体表面特性从而改变外观,提高耐蚀性,抗磨性,增强硬度,提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。

            端子电镀知识简介大多数的电子连接器,端子都要作表面处理,一般即指电镀。其主要原因有两个：一是保护端子簧片基材不受腐蚀;二是优化端子表面性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是薄膜控制。换言之，更容易实现金属间的接触。

            防止腐蚀： 多数连接器簧1片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、-等。端子电镀是为了让簧片与环境隔离，防止腐蚀。当然，电镀材料当然不会被蚀刻，至少在应用环境中。

            端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于接线端子的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。第二，在插入过程中需要的或破裂的任何表面层不存在建立接触金属的。没有膜破裂并且膜是贵金属之间的差镀非贵金属和两种形式之间电镀差。

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