电子连接器的制造过程基本都是先将插针冲压成型的，生产更是如此;采用大型的高速冲压机，将薄金属带冲压成连接器的插针，插针一但冲压完成，间距排针直插贴片，立刻进行电镀，镀上防腐蚀的金属涂层。在这个阶段插针如出现了扭曲、碎裂、变形等质量缺陷，间距排针弯针，会在进入电镀设备后，被筛选出来，保证了插针的质量，确保给到每个客户们拿到的连接器成品是安全可靠的。

           为了能更好的识别出盒座缺漏和接茬孔堵塞，连接器插针的设计都是采用背光的，这样的设计也有助于注塑完成后质量检测仪的视觉系统的简化，降低成本费用;连接器的接插方式有两种：插针与注塑盒座单独接插和多个插针与注塑盒座组合接插。

           而无论采用哪种接插方式，2.0间距排针弯针，都要在连接器的成品组装阶段对所有的插针进行检测，确认其不会出现缺失、遗漏、以及定位的准确度。

           焊剂不得影响端子，不能有任何残留物。整个装配过程必须可以用水清洗。预热温度常常到达100°C或更高，波峰温度到达280°C也并不罕见。突如其来的高温常常使端子熔化、扭曲、起泡和变形。装配时间一般分为，几分钟暴露在焊剂中的时间，几分钟的预热期，以及几分钟的清洗和干燥期。

           焊接条件有显著的区别，这取决于插头的类型和焊接过程的步骤。实用于波峰焊接、装置在PCB板上的插针插孔是典范的穿孔装置型。穿孔的焊针必须准肯定位，尺寸适宜，平衡放置，并具有优胜的可焊性，如许有益于拔出和焊接。在整个装配过程中，必须经得起预热区的高温以及通过波峰焊接传导至端子本体的温度。

           装配时间一般分为几分钟的预热期，几秒钟的峰值，以及几分钟的清洗和干燥期。当然，选择恰当的金属材料、树脂可以提高焊接的可靠性。扭矩过大或者不可控的螺丝紧固力度都会严重影响连接性能，有时候表现明显，有时候在现场布线时不容易被察觉，当过一段时间，使用数周或数月后方才显现。

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