在连接器电镀中,由于接触对有着较高的电气性能要求,镀金工艺在连接器电镀中占有明显重要的地位。目前除部分的带料连接器采用选择性电镀金工艺外,其余大量的针孔散件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀来进行。近几年,接插件体积发展到越来越小型化,其针孔散件的孔内镀金质量问题日趋突出,用户对金层的质量要求也越来越高,一些用户对金层的外观质量甚至达到了十分挑剔的程度。

       镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服,但电镀後经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日後与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的。

       金层颜色不正常：连接器镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致,或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异,出现这种问题的原因是:

       镀金电流密度过大：由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积,使镀金电流量过大,或是采用振动电镀金时其振幅过小,这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红。

       表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状，素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整。 若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户。金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至於压伤。若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度。电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙，计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流。

       镀金原材料杂质影响：当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,试片检查发暗和发花位置不固定.若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄,试验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上.反映到镀件上是镀层发红甚至发黑,其孔内的颜色变化较明显。

       浴温过低,一般镀镍才会发生，待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统。PH值过高或过低,一般镀镍或镀金皆会发生，立即调整PH至标准范围。前处理药液腐蚀底材，查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂。

       深圳yl23455永利实业有限公司专业生产各种线对板连接器、板对板连接器、网络连接器、小间距FFC/FPC 连接器、type-c连接器，射频连接器、排针 排母,简牛牛角，等各种电子连接器欢迎新老客户前来订购。