任何时候都有可能发生连接器注塑温度超出焊接熔点温度的情况。 在这种情况下，可以考虑两步注射方法：首先，使用低于阈值的温度处理，然后使用高于阈值的温度处理塑料。这样，通过合理选择温度回流的尺寸和时机，第一步所用材料的热惯性可以保护第二步所用的集成电路不受过高温度的损坏。

           杀菌要求医疗连接器产品通常需要灭菌，在产品有效使用期限内，这样的过程通常会有一次或多次。常见的灭菌方法有：高压灭菌、乙烷灭菌、二氧化氯消毒灭菌、过氧化氢杀菌、过氧化氢等离子灭菌、以及伽马射线或电子束灭菌。

           注塑是将IC芯片嵌入医疗连接器传感器及消耗品中的常用方法。选择塑料材料时，要特别小心，因为塑料材料的熔化温度不熔化焊料和连接IC基板，而选定的塑料材料可能不适合用于医疗应用场合，因此，只有几个可以在灭菌和IC要求满足条件的塑料材料。

           任何情况下，在测试方法及细节未完全确定之前，都应谨慎处理。对于包含IC的产品，比较适合的灭菌方式是ETO和CD。尽管高压灭菌，过氧化氢杀菌过程中高温或真空状态会影响连接器内部或浮栅存储器单元，但一般来说，这两种方法也是可以接受的。由于过氧化氢气体等离子体灭菌、放射线，伽马射线或电子束灭菌过程会损坏IC，不推荐使用这两种方法。

           随着压力和连接器注塑温度的不同，每种材料又有不同的变体。供应商还可以提供相同类型的塑料材料制成，但稍有不同的处理要求。诸如加强对于纤维、干粉颜料、阻燃复合物、导电能力增强剂之类的添加剂也会影响到注塑技术处理工作流程。作为一个基本原则，应根据注塑流程管理规定的喷口温度或前区温度控制要求来选择合适的塑料材质。

           如果当塑料进入注塑过程时所处的环境温度过高，那么焊接IC的焊剂将会融化或液化。高温塑料进入注塑腔后，它们之间就会成为推动IC使其能够脱离基板的焊盘。 焊剂会进入注入材料或导致IC短路，最终使产品报废或不可靠。因此，设置合适的温度非常关键。

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