板对板连接器在电子市场中是一种很普遍的连接器产品，但是在目前所有连接器产品类型中，板对板连接器的传输能力是最强的一种，能广泛应用到多个领域，主要应用于通信网络、电力系统、工业自动化、医疗设备、办公设备、智能家电、军工制造等行业。

             板对板连接器测试分析：

             由于工作板到板连接器，所述电流产生的热量导致在接触点处的温度升高，它通常被认为等于环境温度应在额定电流上升温度和接触点，所述预定允许板对板连接器的最高温度上升。耐盐雾连接器在含有潮气和盐分的环境中工作时，其金属结构件、接触件表面处理层有可能产生电化腐蚀，影响连接器的物理和电气性能。

             防潮性的入侵会影响接头的绝缘性能，腐蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%、温度+40±20℃，试验时间按产品规定，交变湿热试验则更严苛。板到板连接器，当断路故障发生时的板对板连接器故障排除，由于导线在使用时可以断开，连接器接触不良，引起松散连接器端子。由于中间断线的故障非常罕见，大部分是在接头处，因此，有必要仔细检查传感器和连接方向的导线有无松动和接触不良。

             由接触不良引起的板对板连接器的断路常常是由于接头端部的腐蚀和进入端子或连接插座中的脏进入引起的，从而导致接触压力的降低。此时，只需移除板对板连接器并重新安装，以改变其连接条件并恢复其正常接触。

             观察板对板连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50%。板对板连接器安装尺寸对于插装header，焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于0.5mm。在精密更致密的板对板连接，在一个情况下PCB空间允许试图使用模型与定位销，便于需要手工焊接时操作。检查是否有DAZE设计。

             检查板对板连接器所用材料是否含铅。对于接触压力小、电流电压低的小型板对板连接器，建议采用镀金或镀银连接器，以避免薄膜电阻对信号的影响。注意观察匹配后板对板连接器的高度是否满足PCB周围元器件的焊接高度。随着高度必须比周围的部件焊接印刷电路板的高度大，并保证一定的余量，以确保没有干扰，特别注意需要考虑元件可以是PCB的焊接高度误差之后存在。

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