SMT和DIP封装的特点
先和大家来讲一个概念，什么是SMT和DIP封装技术，SMT是一种表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，而DIP封装技术，我们也通常叫做双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式，指的是采用双列直插的形式封装的集成电路芯片。那么他们各自都有那些特点呢？
DIP封装的特点是：1.适合在PCB板上穿孔焊接，操作方便，2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也大，3.DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上面，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接
SMT的特点是：1.可靠性高，抗震能力强，焊点缺陷率低，2.易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%到50%之间，可节省材料，能源，设备，人力等等，3.组装密度较高，电子产品体积小，重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右
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