手机连接器的发展趋势
手机连接器是以0.4mm为主力,在高度方面,在0.4/0.5mm脚距的连接器皆是以1.5mm高度为主流,但最近0.4mm脚距连接器已转向高O.9mm的趋势,而0.4mm脚距高0.8mm的连接器,今年很快会发展到0.4mm甚至更小。
在FPC连接器方面,目前0.5mm及0.3mm脚距的连接器需求倍增。在手机、DSC、DVC、PDA等小型产品的带动下,0.25mm及0.2mm脚距连接器已开发生产,0.9mm及0.85mm高度连接器的需求量强劲逐渐成为市场主流。
细线同轴连接器的发展趋势目前是以0.4mm脚距为主,而SMK已发展出高仅1.4mm的连接器,由于近年来手机上照相功能的广泛运用,对基板及液晶部分的连接比折叠式手机更为覆杂,同轴连接器需求可期。
在手机等便携式产品的微型化下,FPC/FFC连接器产品的主流已过渡到了0.3mm间距,供应商们相继转向这一领域。其中,高麟国际企业股份有限公司(Unicorn)开始量产间距0.3mm的FPC连接器,产品适用于手机、PDA和数码相机。该公司认为市场对间距为0.3mm的FPC连接器的需求将大幅增加,为此,公司在江苏建立了一家工厂。同时,杉洋企业有限公司(SunnyYoung)也计划为数码相机和LCD监视器开发间距为0.3mm的FPC/FFC连接器。目前,该公司FPC/FFC连接器的总产能为每月5亿条。立河企业(Pimrex)也在2006年年在江苏建立了一家工厂,并已开始量产,至此该公司的月产能达2千万条,交货期为7-10天。在产品方面,高麟国际的0.3mm间距的FPC连接器采用了铜合金的高温热塑封装。该公司最新的FPC连接器的温度范围为一40~85℃、额定电压30V,适用于手机,PDA和数码相机。另外,该公司也生产应用于LED显示器和CD-ROM的0.5mm间距FPC连接器,以及1~1.25mm间距的FPC连接器。
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