柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)诞生于上世纪70年代，是美国发展航天火箭技术的副产品。它具有轻薄、可弯折的特性，本应与小型化、轻薄化的消费电子产品一起火爆才对。但由于技术不成熟，测试和低效率的原因，一直没有在商业领域的大规模应用。自动化测试设备的研发和生产，补齐了FPC测试短板。

             柔性电路能满足更小型和更高质量密度进行安装的设计发展需要，也有助于企业减少组装工序和增强系统可靠性。 是满足电子产品小型化和移动要求的解决方案。近几年来，FPC工艺随着建筑材料和加工技术的进步需要不断完善成熟，逐渐成为支持自己制作多层板、盲孔等复杂工艺。它的高密度布线，薄的，可弯曲和组装透视正好满足的小型化，轻量化的电子设备的趋势的优点。

             FPC是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。有关既薄又轻其架构紧凑复杂的器件而言，其设计处置方案包罗从单面导电线路到复杂的多层三维拼装。由于可以承受数万次的动态弯曲，柔性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为连接器产品功能的一部分。一些产品需要电信号/功率来移动，并且具有较小的形状系数/包装尺寸，这些产品受益于灵活的电路。

             柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少60%。柔性电路还可以同时通过研究使用增强材料或衬板的方法进行增加其强度，以取得的机械稳定性。FPC的材质是一种软性工业塑胶，生产过程中易涨缩，导致测试装夹定位困难。

             FPC提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使组件易于降温，较高的或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。

             排线减少了内连所需的硬体，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使排线可以提供更高的装配可靠性和质量。因为杂乱的多个程序所变成的传统内连硬体在装配时，易呈现较高的配件错位率。与质量工程的出现，薄的柔性系统的厚度被设计成只能从一个方向进行组装，从而消除通常与独立布线工程相关联的人为错误。

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