锡或锡合金材料是一种优良的终端电镀材料，成本相对低廉，接触电阻低，可焊性好，在相应的使用环境中的性能也能达到工程设计要求，是替代金等贵金属的理想涂层材料。

            镀锡材料必须确保阳和阴终端与插入后良好的机械稳定性。也就是说，在振动环境中不推荐使用罐头终端材料。原因：振动环境下，端子金属材料差热膨胀系数differential thermal expansion (DTE)不尽相同，容易产生微动腐蚀(微振腐蚀Fretting),一般端子会在10~200微米范围内往复摩擦导致镀层损坏，原材料暴露从而被氧化，致使接触电阻显著升高。

            为了保持锡端子之间的稳定接触，应在端子上施加至少100克或以上的正压力。镀锡端子之间需要辅助润滑。原因：这是上面的第二个，端子的正压很大，需要适当的润滑，最好的公端润滑，最小的一端润滑。

            持续高温环不建议使用镀锡材料。原因：产生高温度，使得加速铜和锡，铅之间的金属间化合物脆硬的中间层，影响正常使用。建议中间加一层镍，因为镍锡金属间化合物的生长速度较慢。

            各种镀锡工艺不会有很大的电气性能差别。比如镀亮锡比较美观;哑光锡(matte)要保持表面干净以至于不影响可焊性。黄铜，锡应该被添加到镍，其用于防止锌衬底的损失的底层，因为锌的损失可导致可焊性降低。

            镀锡镀层厚度尽量在100~300微英寸。不到100将主要用于低成本和低焊接性要求的产品。不建议使用镀锡和镀金端子。其原因是：因为它会更容易这样做腐蚀氧化。锡将被转移到金表面，这将最终导致在较硬的镀金基片上积累镀锡的氧化物。上镀硬氧化锡是更难以通过从锡氧化锡不是直接破坏。然而，镀锡和镀银对的微动摩擦条件与两端镀锡相似。

            镀锡端子互配时最好先对插两三次。其目的是去除镀锡层上的氧化层并实现可靠的金属对金属的接触。即使是ZIF端子(零插入力端子)也建议这么做。

            镀锡或镀锡合金端子不适用于电路的频繁通断。锡材熔点低，不适合频繁开关的场合，如从电弧的触点处。罐头终端适用于干燥电路和要求不是很高的场合。

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